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Tensun腾盛精密作为SIP先进封装领域优秀设备供应商获邀参会,腾盛精密半导体事业部总监周云先生在会上作《SIP封装划片设备的制程应用》主题演讲。
前言手机该不该点胶,并不是新话题。早在2014年,就在国内手机行业爆发了巨大的争议,这个话题下各种声音不断,各执一词。那么这么多年过去,技术也在不断发展,智能手机的市场需求近年来不断增加,手机点不点胶还是一个伪命题吗?薛定谔的点胶回顾当年手机点胶之争,先是有数码博主爆出魅族16s的SoC没有任何封胶措施。魅族回应:“魅族16S采用了【富乐8023】新型胶水,这款胶水在未使用情况下为黑色,烘干固化后呈半透明状。这...
前言Micro LED是业内比较公认的下一代主流显示技术,可用在各尺寸产品和大部分应用场景中。由于工艺还处在前沿开发阶段,一时难以攻克技术难题,因此业内暂未看到量产的好消息。Mini LED与Micro LED一脉相承,通过发展Mini LED,可强化升级我国LED产业,并在下一代显示产业发展机遇中与美韩并肩,占据有利位置。在此过程中,逐渐摘下“Micro LED前过渡技术”标签的Mini LED愈发蒸蒸日上。Mini LED市...
2022年7月15日-16日,被誉为半导体行业发展“风向标”的第六届集微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店隆重召开。Tensun腾盛精密携重磅产品亮相会场,腾盛半导体事业部总监周云先生在会上作“半导体精密划片与点胶工艺”主题演讲。近年伴随半导体产业的快速发展,半导体设备市场持续景气,SEMI报告显示,2021年全球半导体制造设备销售额增至1026亿美元的历史新高,年增44%。中国市场方面,在一系列政策支持下,国内半导体产业迅...
精密划片机主要应用于半导体晶圆、陶瓷薄板,砷化镓,蓝宝石,玻璃,BGA、QFN、EMC导线架、PCB板、硅片、IC、太阳能电池片等材料的划切加工。精密划片机是集成了水气电、空气静压高速主轴、精密机械传动、传感器及自动化控制等技术的半导体精密设备。 腾盛精密于2014推出半导体精密划片机设备,已获得客户的一致好评和认可。