• 高速点锡机Sherpa700

高速点锡机Sherpa700

高速点锡机Sherpa700,主要应用芯片、元器件、数码产品等领域的微量点锡。

(扫码观看视频视频)

产品详情 产品特点 应用场合

设备型号

Sherpa700

外形尺寸(WxDxH) 

840×1335×1480mm

轴数 

3

重复定位精度

X/Y:±0.005mm, Z:±0.005mm

最大速度

X/Y:1500mm/s, Z:500mm/s

输送轨道负载

≤3kg

适用基板厚度

0.5-20mm(可定制)

点胶范围X/Y 

单轨350/600mm

双轨350/260mm


1、超高响应性,运动轴响应速度可以达到5ms以内;

2、高速度,最大加速度可以达到3G,最大运行速度可达到1500mm/s;

3、高稳定性,一体化铸件龙门和1400KG机身重量结构,整体机身重新低,运行时机更为稳定。

1、芯片、元器件、数码产品等领域的微量点锡;

2、半导体系统级封装SIP、MEMS的精密点胶、微量点锡膏。