400-885-0766
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设备型号 | Sherpa700 |
外形尺寸(WxDxH) | 840×1335×1480mm |
轴数 | 3 |
重复定位精度 | X/Y:±0.005mm, Z:±0.005mm |
最大速度 | X/Y:1500mm/s, Z:500mm/s |
输送轨道负载 | ≤3kg |
适用基板厚度 | 0.5-20mm(可定制) |
点胶范围X/Y | 单轨350/600mm 双轨350/260mm |
1、超高响应性,运动轴响应速度可以达到5ms以内;
2、高速度,最大加速度可以达到3G,最大运行速度可达到1500mm/s;
3、高稳定性,一体化铸件龙门和1400KG机身重量结构,整体机身重新低,运行时机更为稳定。
1、芯片、元器件、数码产品等领域的微量点锡;
2、半导体系统级封装SIP、MEMS的精密点胶、微量点锡膏。