• 8~12寸双轴精密自动划片机SDS1220

8~12寸双轴精密自动划片机SDS1220

8~12寸双轴精密自动划片机SDS1220应用于半导体晶片、LED晶片&EMC导线架、PCB、蓝宝石玻璃、陶瓷薄板等材料的精密切割。

产品详情 产品特点 应用场合

8~12寸双轴精密自动划片机SDS1220应用于半导体晶片、LED晶片&EMC导线架、PCB、蓝宝石玻璃、陶瓷薄板等材料的精密切割。


系统组成\项目

单位 unit

规格 specification

工作平台尺寸 Dimensions of working platform

mm

305mmx305mm(方形)

Y轴 y-axis

 

工作行程 Working stroke

mm

600

切割速度 cutting speed

mm/sec

0.05 400

分辨率 resolution

mm

0.001

X1轴 x1-axis

 

工作行程 Working stroke

mm

450

分辨率 resolution

mm

0.0001

重复定位精度 Repeat positioning accuracy

mm

0.001/310

X2轴 x2-axis

 

工作行程 Working stroke

mm

450

分辨率 resolution

mm

0.0001

重复定位精度 Repeat positioning accuracy

mm

0.001/310

Z轴 z-axis


工作行程 Working stroke

mm

40 (2 inch 刀片)

分辨率 resolution

mm

0.001

T轴 T-axis

旋转角度 Angle of rotation

deg

360

上下料组件


工作行程 Working stroke

mm

150

分辨率 resolution

mm

0.001

抓取送料组件


工作行程 Working stroke

mm

500

分辨率 resolution

mm

0.001

气浮主轴 spindle

功率 power

KW

 1.8

转速 speed

rpm

5,000 - 60,000

 

整机规格

 

供给电源 power supply

V

三相 380 (50~60 Hz)

整机功率 machine power

KW

8.5

气源气压 Power air pressure

MPa

0.5~0.6 MPa

冷却水消耗量 cooling water consumption

L/min

3

外形尺寸 (W × D × H) physical dimension 

mm

13201310x1860

整机重量 machine net weight

Kg

1500




8~12寸双轴精密自动划片机SDS1220产品特点 Features of products


采用 LCD 触摸液晶显示器操作,界面设计简洁易操作,提供中文、英文等多种语言可供选择使用

自动上料、位置校准、切割、清洗 干燥、下料均可由本系统自动完成

可以满足最大 Φ 300 mm 材料的高精密切割加工

双主轴同时切割,比单主轴切割产能提高 80% 以上


8~12寸双轴精密自动划片机SDS1220应用于半导体晶片、LED晶片&EMC导线架、硅片、QFN、砷化镓、PCB、蓝宝石玻璃、陶瓷薄板等材料的精密切割。