400-885-0766
应用于LENS, VCM, CCM点胶制程及半导体芯片封装底部填充点胶制程
本机型主要针对双头异步点胶制程开发，具备双点胶头分别执行不同点胶动作功能，并可同时作业，适用同一产品点不同胶水，可配备UV固化设备，自动上下料设备，组成整条自动点胶固化流水线。
设备型号
SD960H-2N
外形尺寸(WxDxH)
3510x1252x740mm
轴数
6/10
重复定位精度
X/Y：±0.005mm, Z：±0.01mm
最大速度
X/Y:1000mm/s, Z:350mm/s
输送轨道负载
≤4kg
适用基板厚度
0.5-7.5mm
点胶范围
320/180mm
LENS, VCM, CCM点胶制程
半导体芯片封装底部填充点胶制程
