400-885-0766
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超精密晶圆级封装点胶,兼容8~12英寸Wafer,重复定位精度±3μm。
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1、高精度,XY模组采用U形直线电机,重复精度≤±3μm;2、高稳定性,采用一体式铸件机构,具有良好的吸震性;3、全自动,搭载设备前端模块( EFEM ),可实现晶圆自动上下料。
适用于晶圆级Underfill/ Coating工艺