400-885-0766
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集上料、切割、清洗、分选&摆盘等功能于一体，全面迎合市场需求。
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1、大尺寸、全自动，可对应最大产品尺寸为150mmx300mm，基板最小包装尺寸为2mmx2mm；
2、具备多种上下料处理方式，可载盘、摆盘；
3、可选择单双轴切割引擎系统；
4、根据不同产品外观适配视觉检测系统；
5、高速切割搬运系统达UPH：40k。
晶圆、QFN、BGA、MEMS、SIP、PCB、EMC 导线架、玻璃、陶瓷等
