• 新型显示

    应用于OLED模组段点胶、Bonding、Bending、 贴合等OLED制程关键工艺
    查看详情 +
  • 半导体封测

    应用于半导体晶片、LED晶片&EMC导线架、PCB, IR/滤光片、 蓝宝石玻璃、陶瓷薄板等材料的精密切割。
    查看详情 +
  • 3C手机

    应用于摄像头模组、显示屏、扬声器、电池、主板、 天线等手机部件的精密点胶
    查看详情 +
致力于精密装备的研制,
为客户创造价值!
  • 2006

    公司成立

  • 130+

    多项专利

  • 51+

    项软件著作权

  • 华天科技
  • 甬矽电子
  • amtc
  • 富士康
  • 立讯精密
  • BOE京东方
  • visionox
  • innolux
  • 联想
  • 谷歌
  • oppo
  • vivo
  • 创维
  • CSOT
  • tianma
  • 蓝思
  • 三安光电
  • 译码
  • 聚飞
  • 晶科电子
  • 国星光电
  • 业成
  • 华勤
  • 信维
  • 高伟
  • 谷麦
  • 瑞丰光电
  • 穗晶