400-885-0766
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系统组成\项目 | 单位 | 规格 | |
工作平台尺寸 | mm | 305 x305 | |
X轴 | 工作行程 | mm | 480 |
分辨率 | mm | 0.0001 | |
Y轴 | 工作行程 | mm | 560 |
分辨率 | mm | 0.0001 | |
Z轴 | 工作行程 | mm | 40 (2 inch 刀片) |
分辨率 | mm | 0.0001 | |
Θ轴 | 旋转角度 | deg | 0-360 |
主轴 | 功率 | KW | 1.8 / 2.4 |
整机规格 | 供给电源 | V | 3P, 220 (50~60 Hz) |
整机功率 | KW | 4 | |
外形尺寸 | mm | 1170x 1160x1829 | |
整机重量 | Kg | 1200 |
1、采用LCD触摸液晶显示器操作,界面设计简洁易操作,提供中文、英文、韩文等多种语言可供选择使用;
2、方盘设计,有效加工尺寸280 x 280 mm;
3、采用高刚性结构设计,确保切割加工的高精密性及高稳定性;
4、双主轴同时切割,比单主轴切割产能提高85%以上;
5、重复定位精度: 0.001 mm;
6、切割速度: 0.05 ~ 400 mm/sec;
7、标准搭配使用刀片: 2 inch;
8、具备NCS(非接触测高)功能;
9、可选配BBD(刀片破损检测)功能;
10、可选配刀痕检测功能。
Wafer、QFN、BGA、LED芯片、LED封装、SIP、MEMS等。