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400-885-0766
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8~12寸双轴精密自动划片机SDS1210应用于半导体晶片、LED晶片&EMC导线架、PCB、QFN、BGA、蓝宝石玻璃、陶瓷薄板等材料的精密切割。
8~12寸双轴精密自动划片机SDS1210应用于半导体晶片、LED晶片&EMC导线架、PCB、蓝宝石玻璃、陶瓷薄板等材料的精密切割。
系统组成\项目 | 单位 | 规格 | |
加工尺寸 | mm | 280x280 | |
工作平台尺寸 | mm
| 305 x305
| |
X轴
| 工作行程 | mm
| 480 |
切割速度 | mm/sec
| 0.05 ~ 400
| |
分辨率 | mm | 0.0001 | |
Y轴
| 工作行程 | mm
| 560 |
分辨率 | mm | 0.0001 | |
重复定位精度 | mm | 0.001/300 | |
Z轴 | 工作行程 | mm
| 40 (2 inch 刀片) |
分辨率 | mm | 0.0001 | |
Θ轴 | 旋转角度 | deg | 0-360 |
主轴 | 功率 | KW | 1.8 / 2.4 |
转速 | rpm | 5,000 - 60,000
| |
整机规格
| 供给电源 | V | 3P, 220 (50~60 Hz)
|
整机功率 | KW | 4 | |
气源气压 | MPa
| 0.5~0.6 | |
空气消耗量 | L/min | 200 | |
切削水消耗量 | L/min | 4.0 | |
冷却水消耗量 | L/min | 1.5 | |
外形尺寸 | mm | 1170x 1160x1829 | |
整机重量 | Kg | 1200 | |
采用LCD触摸液晶显示器操作，界面设计简洁易操作，提供中文、英文、韩文等多种语言可供选择使用
方盘设计，有效加工尺寸280 x 280 mm
采用高刚性结构设计，确保切割加工的高精密性及高稳定性
双主轴同时切割，比单主轴切割产能提高85%以上
重复定位精度： 0.001 mm
切割速度： 0.05 ~ 400 mm/sec
标准搭配使用刀片： 2 inch
具备NCS(非接触测高)功能
可选配BBD(刀片破损检测)功能
可选配刀痕检测功能
8~12寸双轴精密自动划片机SDS1210应用于半导体晶片、LED晶片&EMC导线架、PCB、蓝宝石玻璃、陶瓷薄板等材料的精密切割。
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