• 8~12寸双轴精密自动划片机SDS1210

8~12寸双轴精密自动划片机SDS1210

8~12寸双轴精密自动划片机SDS1210应用于半导体晶片、LED晶片&EMC导线架、PCB、QFN、BGA、蓝宝石玻璃、陶瓷薄板等材料的精密切割。


产品详情 产品特点 应用场合

8~12寸双轴精密自动划片机SDS1210应用于半导体晶片、LED晶片&EMC导线架、PCB、蓝宝石玻璃、陶瓷薄板等材料的精密切割。


系统组成\项目

单位

规格

加工尺寸

mm

280x280

工作平台尺寸

mm

 

305 x305

 

X轴

 

工作行程

mm

 

480

切割速度

mm/sec

 

0.05 400

 

分辨率

mm

0.0001

Y轴

 

工作行程

mm

 

560

分辨率

mm

0.0001

重复定位精度

mm

0.001/300

Z轴


工作行程

mm

 

40 (2 inch 刀片)

分辨率

mm

0.0001

Θ

旋转角度

deg

0-360

主轴

功率

KW

1.8 / 2.4

转速

rpm

5,000 - 60,000

 

整机规格

 

供给电源

V

3P, 220 (50~60 Hz)

 

整机功率

KW

4

气源气压

MPa

 

0.5~0.6

空气消耗量

L/min

200

切削水消耗量

L/min

4.0

冷却水消耗量

L/min

1.5

外形尺寸

mm

11701160x1829

整机重量

Kg

1200



采用LCD触摸液晶显示器操作,界面设计简洁易操作,提供中文、英文、韩文等多种语言可供选择使用

方盘设计,有效加工尺寸280 x 280 mm

采用高刚性结构设计,确保切割加工的高精密性及高稳定性

双主轴同时切割,比单主轴切割产能提高85%以上

重复定位精度: 0.001 mm

切割速度: 0.05 ~ 400 mm/sec

标准搭配使用刀片: 2 inch

具备NCS(非接触测高)功能

可选配BBD(刀片破损检测)功能

可选配刀痕检测功能



8~12寸双轴精密自动划片机SDS1210应用于半导体晶片、LED晶片&EMC导线架、PCB、蓝宝石玻璃、陶瓷薄板等材料的精密切割。