• 8~12寸单轴自动划片机SDS1010

8~12寸单轴自动划片机SDS1010

8~12寸单轴自动划片机SDS1010应用于半导体晶片、LED晶片&EMC导线架、PCB、蓝宝石玻璃、陶瓷薄板等材料的精密切割。

产品详情 产品特点 应用场合

8~12寸单轴自动划片机SDS1010应用于半导体晶片、LED晶片&EMC导线架、PCB、QFN、硅片、砷化镓、蓝宝石玻璃、陶瓷薄板等材料的精密切割。

系统组成\项目

单位 unit

规格 specification

加工尺寸 Dimensions of processing

mm

280mmx280mm

工作平台尺寸 Dimensions of working platform

mm

305mmx305mm

X轴 x-axis

 

工作行程 Working stroke

mm

340

切割速度 cutting speed

mm/sec

0.05 400

分辨率 resolution

mm

0.0001

Y轴 y-axis

 

工作行程 Working stroke

mm

310

分辨率 resolution

mm

0.0001

重复定位精度 Repeat positioning accuracy

mm

0.001/310

Z轴 z-axis


工作行程 Working stroke

mm

60 (2 inch 刀片)

分辨率 resolution

mm

0.0001

Θ轴 Θ-axis

旋转角度 Angle of rotation

deg

360

主轴 spindle

功率 power

KW

 2.4

转速 speed

rpm

5,000 - 60,000

 

整机规格

 

供给电源 power supply

V

3P, 220 (50~60 Hz)

整机功率 machine power

KW

4

气源气压 Power air pressure

MPa

0.5~0.6 MPa

空气消耗量 Air consumption

L/min

200

切削水消耗量 Cutting water consumption

L/min

4.0

冷却水消耗量 cooling water consumption

L/min

1.5

外形尺寸 (W × D × H) physical dimension 

mm

11701160x1829

整机重量 machine net weight

Kg

1200



8~12寸单轴自动划片机SDS1010产品特点:

采用 LCD 触摸液晶显示器操作,界面设计简洁易操作,提供中文、英文等多种语言可供选择使用

可以满足最大 280mmx280mm 材料的高精密切割加工

采用高刚性结构设计,确保切割加工的高精密性及高稳定性

选配: BBD 刀片破损, NCS 非接触测高,自动磨刀


8~12寸单轴自动划片机SDS1010应用于半导体晶片、LED晶片&EMC导线架、PCB、QFN、硅片、砷化镓、蓝宝石玻璃、陶瓷薄板等材料的精密切割。