400-885-0766
应用于SMT行业PCB, FPC、底部填充等点胶制程及MiniLED、半导体封装点胶制程
本机型主要基于SMT点胶制程要求开发，采用铸件框架结构、龙门式结构安装的机械手、搭配更高效率的直线电机传动，可选配双流水线配置能满足更高的产能要求。
设备型号
sherpa91
外形尺寸(xDxH)
760x1320x1530mm
轴数
3/4/5
重复定位精度
X/Y：±0.005mm, Z±0.005mm
最大速度
X/Y:1000mm/s, Z:500mm/s
输送轨道负载
≤3kg
适用基板厚度
0.5-10mm
点胶范围X/Y
单轨350/480mm
双轨350/200mm
SMT行业PCB, FPC、底部填充等点胶制程
MiniLED、半导体封装点胶制程
