深圳市腾盛精密装备股份有限公司

专为半导体行业高精度点胶应用而开发，可选配多角度倾斜点胶机构，满足各种高精密点胶工艺应用要求。

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1、专为半导体行业高精度点胶应用而开发；

2、高精度，直线电机驱动，定位精度≤10um；
3、高稳定性，一体式铸件机架，机械精度长期稳定可靠；

4、可配置8/12吋晶圆工作台，满足晶圆点胶应用要求；

5、高适应性，可配置喷射阀、螺杆阀、点锡阀等多种点胶系统，可选配多角度倾斜点胶机构，满足各种高精密点胶工艺应用要求。

1、半导体系统级封装、先进封装如SIP、MEMS、CSP、BGA. WLP等Underfill.Solder Dispensing. Dam & Fill.Silver glue的高精密点胶应用；
2、精密电子产品的高精密点胶要求场合。