400-885-0766
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设备型号 | sherpa93 |
外形尺寸(WxDxH) | 760x1320x1830mm |
轴数 | 7 |
重复定位精度 | XY:+0.005mm, Z:±0.005mm |
最大速度 | X/Y:1000mm/s, Z:300mm/s |
输送轨道负载 | ≤3kg |
适用基板厚度 | 0.5-10mm |
点胶范围X/Y | 单轨300/400mm 双轨300/180mm |
1、高效率,两套独立点胶系统同时作业,效率提升50%以上;
2、高精度,双阀采用异步运动控制,对位置及角度不同的两个产品同时进行位置校正,保证点胶位置精度。
1、PCB、FPC等元器件的底部填充、包封、补强;
2、VCM、CCM、TWS、扬声器、马达等产品的精密点胶;
3、半导体系统级封装SIP、MEMS的精密点胶、微量点锡膏等。