晶圆划片、成品切割/分选方案封装点胶、超微量点锡膏方案

晶圆划片、成品切割/分选方案

晶圆划片、成品切割/分选方案

晶圆划片、成品切割/分选方案

性能:

1、全自动完成上/下料、切割、清洗/干燥流程

2、具备NCS非接触测高、BBD刀片破损检测

精度:

1、定位精度:≤0.003mm@310 mm

2、重复定位精度:±0.001mm

方案配套产品

制程流程

 

应用市场

主要应用于晶圆、QFN、BGA、MEMS、SIP、PCB、EMC 导线架、玻璃、陶瓷

方案配套产品