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晶圆划片、成品切割/分选方案封装点胶、超微量点锡膏方案

晶圆划片、成品切割/分选方案

晶圆划片、成品切割/分选方案

晶圆划片、成品切割/分选方案

性能：

1、全自动完成上/下料、切割、清洗/干燥流程

2、具备NCS非接触测高、BBD刀片破损检测

精度：

1、定位精度：≤0.003mm@310 mm

2、重复定位精度：±0.001mm

方案配套产品

制程流程

应用市场

主要应用于晶圆、QFN、BGA、MEMS、SIP、PCB、EMC 导线架、玻璃、陶瓷

方案配套产品

8~12吋双轴精密全自动划片机ADS2100

应用于半导体晶片、LED晶片&EMC导线架、PCB、蓝宝石玻璃、陶瓷薄板等材料的精密切割。
8~12吋全自动划片分选一体机FDS3200

集上料、切割、清洗、分选&摆盘等功能于一体，全面迎合市场需求。