400-885-0766
半自动双刀划片机系统SDS1210
应用于半导体晶片、LED晶片&EMC导线架、PCB、蓝宝石玻璃、陶瓷薄板等材料的精密切割。
沉积
光罩制作/光刻
蚀刻
离子植入
电镀/研磨
切割/封装
芯片粘接
引线焊接
注塑
切割测试
腾盛精密划片机主要应用于半导体晶片、LED晶片&EMC导线架、PCB、QFN、BGA、硅片、蓝宝石玻璃、陶瓷薄板等材料的精密切割,
8~12寸双轴精密自动划片机SDS1210应用于半导体晶片、LED晶片&EMC导线架、PCB、QFN、BGA、蓝宝石玻璃、陶瓷薄板等材料的精密切割。