深圳市腾盛精密装备股份有限公司

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精密切割制程系列解决方案

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半自动双刀划片机系统SDS1210

应用于半导体晶片、LED晶片&EMC导线架、PCB、蓝宝石玻璃、陶瓷薄板等材料的精密切割。

方案配套产品

制程流程


沉积	光罩制作/光刻	蚀刻	离子植入	电镀/研磨	切割/封装	芯片粘接	引线焊接	注塑	切割测试

应用市场

腾盛精密划片机主要应用于半导体晶片、LED晶片&EMC导线架、PCB、QFN、BGA、硅片、蓝宝石玻璃、陶瓷薄板等材料的精密切割，

方案配套产品

8~12寸双轴精密自动划片机SDS1210

8~12寸双轴精密自动划片机SDS1210应用于半导体晶片、LED晶片&EMC导线架、PCB、QFN、BGA、蓝宝石玻璃、陶瓷薄板等材料的精密切割。