400-885-0766
半自动双刀切割系统SDS1210
应用于半导体晶片、LED晶片&EMC导线架、PCB、蓝宝石玻璃、陶瓷薄板等材料的精密切割。
沉积
光罩制作/光刻
蚀刻
离子植入
电镀/研磨
切割/封装
芯片粘接
引线焊接
注塑
切割测试
切割系统广泛应用于半导体晶片、LED晶片&EMC导线架、PCB、蓝宝石玻璃、陶瓷薄板等材料的精密切割。
