400-885-0766
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性能：
1、全自动完成上/下料、切割、清洗/干燥流程
2、具备NCS非接触测高、BBD刀片破损检测
精度：
1、定位精度：≤0.003mm@310 mm
2、重复定位精度：±0.001mm
主要应用于晶圆、QFN、BGA、MEMS、SIP、PCB、EMC 导线架、玻璃、陶瓷
应用于半导体晶片、LED晶片&EMC导线架、PCB、蓝宝石玻璃、陶瓷薄板等材料的精密切割。
集上料、切割、清洗、分选&摆盘等功能于一体，全面迎合市场需求。
