精密切割制程系列解决方案LED封装点胶制程系列解决方案

精密切割制程系列解决方案

精密切割制程系列解决方案

精密切割制程系列解决方案

半自动双刀切割系统SDS1210

应用于半导体晶片、LED晶片&EMC导线架、PCB、蓝宝石玻璃、陶瓷薄板等材料的精密切割。


方案配套产品

制程流程

沉积

光罩制作/光刻

蚀刻

离子植入

电镀/研磨

切割/封装

芯片粘接

引线焊接

注塑

切割测试


应用市场

切割系统广泛应用于半导体晶片、LED晶片&EMC导线架、PCB、蓝宝石玻璃、陶瓷薄板等材料的精密切割。


方案配套产品