• 8~12寸双轴精密全自动划片机ADS2100

8~12寸双轴精密全自动划片机ADS2100

8~12寸双轴精密全自动划片机ADS2100应用于半导体晶片、LED晶片&EMC导线架、PCB、蓝宝石玻璃、陶瓷薄板等材料的精密切割。

产品详情 产品特点 应用场合

8~12寸双轴精密全自动划片机ADS2100应用于半导体晶片、LED晶片&EMC导线架、PCB、蓝宝石玻璃、陶瓷薄板等材料的精密切割。

系统组成\项目

单位 unit

规格 specification

加工尺寸 Dimensions of processing

mm

Φ300/280mmx280mm

工作平台尺寸 Dimensions of working platform

mm

Φ350/280mmx280mm

X轴 x-axis

 

工作行程 Working stroke

mm

500

切割速度 cutting speed

mm/sec

0.05 400

分辨率 resolution

mm

0.0001

Y轴 y-axis

 

工作行程 Working stroke

mm

650

分辨率 resolution

mm

0.0001

重复定位精度 Repeat positioning accuracy

mm

0.001/310

Z轴 z-axis


工作行程 Working stroke

mm

60 (2 inch 刀片)

分辨率 resolution

mm

0.0001

Θ轴 Θ-axis

旋转角度 Angle of rotation

deg

360

主轴 spindle

功率 power

KW

 2.4 x 2 set

转速 speed

rpm

5,000 - 60,000

 

整机规格

Machine’s

specifications


供给电源 power supply

V

3P, 220 (50~60 Hz)

整机功率 machine power

KW

8

气源气压 Power air pressure

MPa

0.6~0.68 MPa

空气消耗量 Air consumption

L/min

300

切削水消耗量 Cutting water consumption

L/min

7.0

冷却水消耗量 cooling water consumption

L/min

2.5

外形尺寸 (W × D × H) physical dimension 

mm

12621704x2023

整机重量 machine net weight

Kg

1900



8~12寸双轴精密全自动划片机ADS2100产品特点Features of products


采用 LCD 触摸液晶显示器操作,界面设计简洁易操作,提供中文、英文等多种语言可供选择使用

自动上料、位置校准、切割、清洗 干燥、下料均可由本系统自动完成

可以满足最大 Φ 300 mm 材料的高精密切割加工

双主轴同时切割,比单主轴切割产能提高 80% 以上


8~12寸双轴精密全自动划片机ADS2100应用于半导体晶片、LED晶片&EMC导线架、PCB、蓝宝石玻璃、陶瓷薄板等材料的精密切割。