400-885-0766
语言
应用于半导体晶片、LED晶片&EMC导线架、PCB、蓝宝石玻璃、陶瓷薄板等材料的精密切割。
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1、采用 LCD 触摸液晶显示器操作,界面设计简洁易操作,提供中文、英文等多种语言可供选择使用;
2、自动上料、位置校准、切割、清洗 干燥、下料均可由本系统自动完成;
3、可以满足最大8-12吋材料的高精密切割加工;
4、双主轴同时切割,比单主轴切割产能提高 85% 以上;
Wafer、QFN、BGA、LED芯片、LED封装、SIP、MEMS等。