400-885-0766
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系统组成\项目 | 单位 unit | 规格 specification | |
工作平台尺寸 Dimensions of working platform | mm | Φ350/280mmx280mm | |
X轴 x-axis | 工作行程 Working stroke | mm | 500 |
切割速度 cutting speed | mm/sec | 0.05 ~ 400 | |
分辨率 resolution | mm | 0.0001 | |
Y轴 y-axis | 工作行程 Working stroke | mm | 650 |
分辨率 resolution | mm | 0.0001 | |
Z轴 z-axis | 工作行程 Working stroke | mm | 60 (2 inch 刀片) |
分辨率 resolution | mm | 0.0001 | |
Θ轴 Θ-axis | 旋转角度 Angle of rotation | deg | 360 |
主轴 spindle | 功率 power | KW | 2.4 x 2 set |
整机规格 Machine’s specifications | 供给电源 power supply | V | 3P, 220 (50~60 Hz) |
整机功率 machine power | KW | 8 | |
外形尺寸 (W × D × H) physical dimension | mm | 1262x 1704x2023 | |
整机重量 machine net weight | Kg | 1900 |
1、采用 LCD 触摸液晶显示器操作,界面设计简洁易操作,提供中文、英文等多种语言可供选择使用;
2、自动上料、位置校准、切割、清洗 干燥、下料均可由本系统自动完成;
3、可以满足最大8-12吋材料的高精密切割加工;
4、双主轴同时切割,比单主轴切割产能提高 85% 以上;
Wafer、QFN、BGA、LED芯片、LED封装、SIP、MEMS等。