• 基板级点胶机Sherpa900

基板级点胶机Sherpa900

专为底部填充工艺研制。

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产品详情 产品特点 应用场合

1、高精度&高稳定运动平台,铸造框架&龙门双驱U型直线电机,重复精度≤±5μm;
2、自主研发的压电喷射阀,提供丰富的喷嘴&撞针配置,满足不同应用需求;
3、开发专用底部填充胶路检测算法并提供全检和抽检的选项,兼顾生产质量和效率;
4、提供倾斜旋转点胶配置,创造最优的喷射角度,最小点胶KOZ 200μm。

适用于FCBGA/FCCSP/SIP封装行业