心“芯”相连，共筑中国“芯”。8月26日，中国国际半导体封测大会暨封测行业“最佳品牌奖”颁奖典礼在百园之城苏州举行，Tensun腾盛精密受邀在会上作《半导体精密划片和点胶工艺》主题分享，并被授予2021-2022年中国半导体封测设备“最佳品牌奖”。

如今中国大陆的芯片制造产业正在加速增长。据统计，中国投产的12英寸晶圆厂已达到23座，而计划未来5年还将增加25座，意味着未来5年再翻一倍。

Tensun腾盛精密半导体装备事业部总监周云先生在分享中表示：“在数字化转型背景下，包括车用、手机等设备的半导体含量都在增加，将推升半导体需求大幅成长。过去的16年，腾盛与众多半导体上下游企业紧密联动，在精密点胶、划片方面表现出色，未来，腾盛将持续聚焦点胶与划片两大产品线的技术研发，坚定技术创新，紧抓市场机遇；向着让精密制造改变世界的目标，稳中求进；助推半导体国产替代进口进程，助力中国高端制造崛起！”

Tensun腾盛精密创立于2006年7月，一直专注于

精密点胶与精密切割（划片）两大产品线，

深耕于3C手机产业链、新型显示及半导体封测三大行业。

Tensun腾盛自成立之初便十分注重核心技术的研发投入，

目前已经掌握了精密点胶及精密切割（划片）的核心技术，

成为具备核心模块设计、整机及自动化系统集成能力的