2021年，元宇宙大爆炸一般地出现在了科技圈和大众的视野里。腾讯、字节跳动等纷纷进入相关领域，国外脸书、微软、英伟达等科技公司也均已入局。随着Facebook正式改名为Meta（中文译为元宇宙）彻底地引燃了大众的兴趣。

▲Facebook更名为Meta

随着元宇宙概念的火爆，越来越多互联网科技企业发力虚拟现实赛道。过去的2021年划为“元宇宙元年”，认为互联网的“转型窗口期”已经开启，而转型的方向就是元宇宙。

微软宣布将为自家会议和视频通话软件添加3D虚拟形象与沉浸式会议，打造“企业版元宇宙”。而苹果方面也被曝出，VR设备新品已进入测试阶段，预计将在2022年发布。字节跳动接连收购了VR、芯片公司，意在为元宇宙布局。各领域公司更是掀起了申请元宇宙相关商标的热潮，其中，申请该商标的社交平台包括腾讯、Soul、探探等；音视频平台包括爱奇艺、喜马拉雅、QQ音乐、咪咕等；游戏公司包括完美世界、贪玩蓝月、电魂等；同时，理想汽车、水滴筹、努比亚等各领域知名企业也申请了“理想元宇宙”、“水滴元宇宙”、“红魔元宇宙”等商标。

层出不穷的“元宇宙”应用大有“乱花渐欲迷人眼”之势，不过无论是技术水平、内容供给还是用户体验仍在初级阶段。“元宇宙”尚在“哺乳期”，短期突破口还是游戏、社交和沉浸式内容，这是用户当下的核心需求，继而才能通过流量优势逐步拓展外延，形成生态。

在元宇宙美好的构想中，它面临着很多技术挑战。最主要的就是芯片能不能跟得上，VR/AR要生成高质量动态图像，精细化虚拟世界要处理庞大的数据量，众多虚拟角色的智能化协同，这些都需要强大的芯片支持。

元宇宙首先要可视化，需要大量集群离线渲染才能实现的影视级别渲染画面做到了实时化。作为一个现实的“镜像世界”，其计算能力的大小将决定元宇宙规模的上限。

更重要的是，特别是它需要较为巨量的可持续计算能力，“持续”主要针对的是其相关软硬件所运行时间。一个完全体的元宇宙是可以供所有人访问的，按照不同地域不同时差，理论上每时每刻都会有用户访问，这也就意味着元宇宙的计算一直在持续。这里就需要相关服务器和相关设备的长时间计算及渲染，这也意味着相关数据的海量产生、处理及储存能力，这里的计算需求可以说是无上限的。

看到这里，大家似乎已经感受到了现实世界与通往元宇宙的“芯”事重重，但元宇宙所需要庞大的算力需求，也会直接推动芯片的发展。

尽管元宇宙还在初级阶段，离真正的元宇宙产品还比较遥远，但VR搭上了这趟“快车”，先火了起来。目前，多家公司都推出了消费级VR头显设备，戴上它们玩沉浸式游戏、在线虚拟社交均已实现。一部分专业人士通过拆解市面上的VR设备可以发现，屏幕、芯片、传感器占比较高，且价值量比较大的部分有用户接口芯片、传感器、电源管理芯片；而在交互设备里占比最大的是网络射频芯片、摄像头芯片、传感器等。

此前因VR／AR 产品小众化，鲜少有科技公司为其设计专门的芯片。但随着该市场的扩大，VR／AR 产品周边的产业链也会得到蓬勃发展的机会，而未来移动端的VR/AR产品，也会走向小型化、集成化、无线化。

▲2017世界移动大会上，华为展示5G VR

摩尔定律一直坚持认为随着芯片制造工艺中的体积缩减，晶体管容纳数量将不断成倍增加，然而这一论断如今即将失效。这也在迫使VR/AR设备中的芯片在摩尔定律将要失效的背景下，另谋他路。根据VR/AR设备中的芯片所需的低功耗、低成本等特性，Chiplet技术或许可以解决以上难题。

Chiplet技术就是将一个功能丰富且面积较大的芯片裸片（die）拆分成多个芯粒（chiplet），并将这些具有特定功能的芯粒通过先进封装的形式组合在一起，最终形成一个系统芯片。它可以采用更短的引线、在更低的功耗下实现更高的性能和带宽，同时还可以拥有更小的封装尺寸和更高的良率。不同芯粒可以根据需要来选择合适的工艺制程分开制造，再通过先进封装技术进行组装，从而有效降低制造成本。

在元宇宙的催生下，Chiplet有机会实现对先进制程迭代的弯道超车，进而对封测厂商提出更高要求，带来发展新机遇。未来随着Chiplet技术的大规模应用，小芯片间的互联需求会持续提升，这将对先进封装带来持续性的需求提升，具有2.5D、3D和SIP封装能力的企业将有望受益。

在先进封装领域，腾盛精密也不甘于默默无名，紧跟时代发展精于布局自研工艺，在SIP先进封装领域深耕产品设备的开发和制程应用，以媲美国际品牌的品质获得众多头部企业的信赖。腾盛精密的点胶设备以绝对市场占有率，获得国家级专精特新“小巨人”称号；在精密切割设备上，腾盛精密始终保持着12寸国产划片设备出货第一的纪录，同时腾盛精密也是中国第一家研制12寸划片设备的企业。

我们期待元宇宙一个全新未来的到来。“元宇宙”这一概念虽蕴含着无限的可能性，但是作为新生事物，“元宇宙”在当下的发展依旧存在着诸多不确定性。从中长期来看，在Chiplet这条新赛道上，中国企业有望与国际半导体巨头同台竞技，通过不断缩小技术差距来加快半导体国产替代的步伐。