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作为智能汽车的“大脑”,芯片的重要性不言而喻。
如何在更小的空间内构建功能更加丰富的芯片系统成为难题
在过去三十年期间,切片系统与刀片已经不断地改进以对付工艺的挑战和接纳不同类型基板的要求。
通过Chiplet方案中国大陆或将可以弥补目前芯片制造方面先进制程技术落后的缺陷,为国内半导体产业链带来新机遇。
华虹半导体却在近期发布公告计划募集资金180亿元人民币扩产晶圆厂,国产晶圆厂如何寻求破局之路再次引起大众关注……
智能移动设备发展至今,一直在往更低功耗的技术趋势发展。
半导体制造的工艺节点,涉及到多方面的问题,如制造工艺和设备,晶体管的架构、材料等。
随着人工智能及芯片技术的不断成熟,云计算、消费电子、无人驾驶、智能手机等下游产业的产业升级速度不断加快,中国AI芯片产业正处于高速发展时期。
作为下游端的Tensun腾盛,一直专注于3C制造产业链、新型显示行业及半导体行业的工艺制程精密装备研发、制造和销售。
前言传统车企变革,造车新势力异军突起,尤其2021年互联网企业的加入,百度、华为、小米,还有阿里巴巴、腾讯……
联想自研5nm芯片已回片并成功点亮,标志着越来越多的互联网大厂加入自研芯片赛道。
在Mini背光领域,Tensun腾盛主要是从DAM、LENS、FILL三大工艺出发,抢攻Mini LED背光的点胶市场。