9月27日，小米汽车科技有限公司“车辆落水检测方法、车辆、计算机可读存储介质及芯片”专利公布。专利摘要显示，本公开涉及自动驾驶领域，通过获取惯性测量单元 IMU 输出的传感器检测信息和相机捕获到的多帧图像，确定车辆位姿，根据位姿确定车辆与水面的距离，在距离小于预定阈值情况下，确定车辆即将落水。

据悉，该专利能够预判车辆落水并发出信号，提升了车辆的安全性，并减少安装液位传感器及其维护，而且还降低了车辆成本。

 ▲图源：天眼查

为何互联网公司纷纷造车？

对于互联网企业来说，移动互联网用户规模增速正在下降，增量时代已经过去。那么，找到新的增量空间，或许是增强竞争力的另一途径。

很多互联网公司纷纷进军造车行业，主要就是因为现在汽车行业迎来了一个新的发展趋势，就是智能化和新能源。汽车行业的智能化是互联网公司进军造车行业的主要意向，传统的汽车制造厂商在人车互动智能化也就是涉及到自动驾驶，辅助驾驶等方面还不够成熟，而互联网公司在这方面拥有更大的优势，两者合作是对双方都有好处的事情。

 ▲图源：腾讯网

智能网联汽车市场未来的发展趋势与未知塑造了互联网大厂的优势。

传统汽油车中，平均一辆车或许只需要500到600颗芯片，近年汽车正朝着电动化、智能化、网联化、共享化“新四化”迈进，芯片的地位进一步提升，芯片将代替发动机成为未来汽车产业的“生死命门”，平均一辆车上搭载的芯片数量高达1000颗以上，一辆新能源汽车搭载的芯片数量可以超过2000颗，而智能汽车搭载的芯片数量更高。

▲图源：比亚迪半导体

应用于汽车上的所有芯片产品——车规级芯片，指适用于汽车电子元件的规格标准的芯片，小到胎压监测系统TMPS、摄像头，大到整车控制器、自动驾驶控制器，主要分为三类：

第一类负责计算与处理，以MCU（微控制器）与AI芯片为代表，MCU在汽车领域应用在安全系统、BMS控制系统、车身控制和动力控制等；AI芯片主要应用于自动驾驶领域，可满足汽车极大的运算需求，是智能汽车以及无人驾驶汽车的“大脑”。

第二类是功率半导体，新能源汽车需要大量功率半导体来实现车辆频繁的电压变换等需求，以IGBT、碳化硅等为代表。

第三类是汽车传感器，负责把汽车运行中各种工况信息转化成电信号输给计算机。

▲图源：盖世汽车

汽车“新四化”趋势下，多种汽车芯片需求旺盛：智能化趋势催生CIS、MEMS、激光器等传感器芯片需求；网联化趋势之下，ECU、MCU等市场需求高涨；电动化趋势之下，功率半导体等作用凸显…车规级芯片市场潜力巨大。

由于国内芯片公司起步晚，技术积累时间不长，占市场主流的美日欧整车品牌拥有固定的供应链，国内芯片公司渗透进度较慢，车规级芯片国产化率较低。我国汽车芯片自给率不足10%、国产化率仅为5%，供应高度依赖国外。

从技术要求上来看，车规级芯片着实令大多数芯片企业望而却步。与消费类半导体相比，车规级芯片不需要非常先进的制程工艺，但考虑到汽车安全性与功能性，车规级芯片产品在可靠性、一致性、安全性、稳定性和长效性方面有着十分严格的要求。“车规级”芯片需要经过严苛的认证流程，包括可靠性标准 AEC-Q100、质量管理标准ISO/TS 16949、功能安全标准ISO26262等。

▲图源：搜狐

车规级芯片的高标准、严要求、长周期，将入行门槛一再拔高，这也直接导致了只有综合能力或垂直整合能力非常强，并有本事将规模优势发挥到极致的芯片企业，才能将车规级芯片纳入生产清单。放眼全球，这样的车规级芯片企业也就恩智浦、英飞凌、西门子等少数几家，僧多粥少，直接导致汽车芯片供不应求。

但在智能汽车与新能源汽车这条新赛道上，国内外企业站在同一起跑线，国内车规级芯片厂商迎来换道超车新机会，AI芯片、MCU与功率半导体有望成为国内企业追赶甚至赶超国外企业的重要突破口。AI芯片与MCU是汽车智能化的关键技术，功率半导体则对汽车电动化起着重要作用，以碳化硅、氮化镓等第三代功率半导体为代表。

▲图源：吉利汽车龍鷹一号

在供给优化与需求增加的驱动下，国产车规级功率器件厂商开始加速进入汽车供应链。而Tensun腾盛在MEMS、SIP系统级封装和半导体晶圆级封装等领域均有市场布局，可从模组封装、半导体封测多方面为汽车供应链发力。

SIP系统级封装当前在MEMS、射频等领域应用十分广泛，SIP工艺中，点胶又是十分重要的步骤，技术要求非常严苛，以Underfill（底部填充）工艺为案例，Tensun腾盛突破了点胶工艺约束条件，专门针对芯片级点胶开发的高精度自动点胶机Sherpa91N配合典型胶材，可实现极高的喷射胶点位置重复精度及胶量稳定性。

在半导体精密划片领域，Tensun腾盛是国内最早研制12英寸划片设备的企业。以公司典型晶圆划片机产品——全自动切割系统ADS2100为例，可以满足8~12寸材料的高精密切割加工，该机台还可双主轴同时切割，比单主轴切割产能提高85%以上，高低倍双定位识别影像系统 ，适用多材料加工，并实时监测系统的气压、水压、电流等数值，避免主轴损伤。Wafersaw晶圆切割设备目前大部分仍依赖于进口，但Tensun腾盛研发的设备已经在国内头部客户得到认可，小部分在购买和使用，未来有很大提升空间。

随着政策继续力挺半导体产业，新能源汽车、电动汽车持续带动车规级芯片市场需求，Tensun腾盛希望和全行业上下游企业，共同建立起一个完善的汽车芯片产业创新生态，半导体产业上下游协同发展，国内企业不断储备技术实力，本土供应链崛起，推动车规级芯片国产化进程加速。目前，国内车企中的比亚迪、上汽以及不少半导体企业已先后入局车规级芯片领域，国内汽车产业芯片自主可控前景可期。