新闻动态_腾盛精密

Tensun腾盛 | 四川省决咨委副主任王海林一行莅临腾盛考察调研
2023-05-26
共同推进制造业高质量发展
Tensun腾盛 | 封顶大吉
2023-05-16
总投资8.2亿元！腾盛东莞智能装备产业园顺利封顶！
Tensun腾盛 | 第三届一次职工代表大会顺利召开
2023-04-03
腾盛精密第三届一次职工代表大会顺利召开
MEMS领域开年第一会
2023-02-28
第四届中国MEMS制造大会暨微纳制造与传感器展览会
薛广辉：底部填充胶工艺不良解析与对策
2023-02-28
Tensun腾盛的底部填充自动倾斜喷射点胶方案
柔性显示的技术革命——改变“视”界
2022-12-31
人们的生活已经离不开各种各样的显示屏了。
芯片堆叠技术能否实实在在解决国产芯片难题？
2022-12-26
芯片堆叠技术作为一个新的概念，是否能够为国产芯片发展带来实质性的改变呢？
全球半导体竞争加剧，SiP封装率先步入快车道
2022-12-20
SiP封装可以让系统成本更低，性能更加优越。
传统汽车和智能汽车只差一颗芯片？
2022-12-20
作为智能汽车的“大脑”，芯片的重要性不言而喻。
VR设备轻薄化趋势下，SiP封装成关键
2022-12-06
如何在更小的空间内构建功能更加丰富的芯片系统成为难题
晶圆切割工艺进入自动化时代，腾盛深度聚焦半导体精密切割
2022-12-01
在过去三十年期间，切片系统与刀片已经不断地改进以对付工艺的挑战和接纳不同类型基板的要求。
Chiplet是昙花一现？还是国内半导体弯道超车的机会?
2022-11-21
通过Chiplet方案中国大陆或将可以弥补目前芯片制造方面先进制程技术落后的缺陷，为国内半导体产业链带来新机遇。