MEMS领域开年第一会
发布时间：2023-02-28 11:48:40 浏览：142次 责任编辑：腾盛精密
2023年3月1-3日，MEMS领域开年第一会——第四届中国MEMS制造大会暨微纳制造与传感器展览会将在苏州国际博览中心拉开帷幕。Tensun腾盛将应邀参展，展位号为B1馆—206，届时，将与众多企业同行、媒体朋友共享腾盛在MEMS领域的技术应用与发展，欢迎大家前来交流互动。
微机电系统（MEMS, Micro-Electro-Mechanical System），也叫做微电子机械系统、微系统、微机械等，指尺寸在几毫米乃至更小的高科技装置，其内部结构一般在微米甚至纳米量级，是一个独立的智能系统，是在微电子技术（半导体制造技术）基础上发展起来的，融合了光刻、腐蚀、薄膜、LIGA、硅微加工、非硅微加工和精密机械加工等技术制作的高科技电子机械器件。
▲图源：传感器专家网
MEMS技术主要属于微米技术范畴，制作MEMS的技术包括微电子技术和微加工技术两大部分。微电子技术的主要内容有氧化层生长、光刻掩膜制作、光刻选择掺杂(屏蔽扩散、离子注入)、薄膜(层)生长、连线制作等。微加工技术的主要内容有硅表面微加工和硅体微加工(各向异性腐蚀、牺牲层)技术、晶片键合技术、制作高深宽比结构的LIGA技术等。利用微电子技术可制造集成电路和许多传感器。常见的产品包括MEMS加速度计、MEMS麦克风、微马达、微泵、微振子、MEMS光学传感器、MEMS压力传感器、MEMS陀螺仪、MEMS湿度传感器、MEMS气体传感器等等以及它们的集成产品，主要应用在医疗、汽车、运动跟踪、消费电子产品等领域。
▲图源：传感器专家网
如今，MEMS已经是传感器小型化、智能化、低功耗化最主要的技术，如果没有MEMS技术，传感器的未来将黯淡无光。未来，MEMS技术的发展有可能会像微电子一样，对科学技术和人类生活产生革命性的影响。MEMS目前已广泛应用于各类电子产品中，在其装配过程中，通常会导入点胶/点锡膏工艺，用来实现ASIC/MEMS芯片包封及ASIC/MEMS顶盖密封以保证产品性能要求。MEMS目前向着更小和更高性能的趋势发展，而MEMS封装组装点胶，主要涉及手机边框、摄像头模组等点胶区域很小的点胶工艺，因此，对点胶的线径大小及定位精度提出了更高的要求。
Tensun腾盛自主研发的Sherpa93双头自动点胶机，搭配双MSS91微量蠕动阀点胶系统、视觉系统、测高系统，实现最小点锡直径100μm，最小划线宽度150μm，满足客户锡线涂布连续、均匀、牢固、不内溢、高效能等需求。
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