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全球半导体竞争加剧,SiP封装率先步入快车道

发布时间:2022-12-20 09:08:54 浏览:11次 责任编辑:腾盛精密

 

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前言

SiP封装可以让系统成本更低,性能更加优越,同时也降低了对制程和设计能力等方面的要求,因此成为全球半导体厂商重点关注的技术。在此背景下,中国大陆市场SiP封装市场也迎来了新的发展机遇,国内本土厂商近年来也一直致力于此领域的发展。


欧洲芯片法案公布,半导体竞争加剧


近期,据外媒The Register报道,欧盟内部达成了一项协议,为此前通过的欧洲《芯片法案》提供配套的430亿欧元资金,各成员国代表均同意了该提案的修订版。


该法案允许对更广泛的芯片进行补贴,以提升欧洲在全球芯片制造市场的份额,降低对于亚洲及美国的依赖。目标是到2030年将欧盟半导体产量从目前在全球份额不到10%提升到20%左右。


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图源:网络


此前,美国政府颁布的《通胀削减法案》以及《芯片法案》等引起了欧洲国家各方面的担忧,因为美国在对中国发动贸易战的过程中,欧洲也会受到附带损害。例如《通胀削减法案》给欧洲相关企业提供了优惠,导致更多的欧企远离欧洲市场,纷纷投入美国“怀抱”。这一危险信号引起了欧洲各国政府的高度重视。


半导体市场是典型的强供应商话语权的市场,半导体技术、设备、材料以及代工等环节被少数几家巨头所掌控。美国《芯片法案》将直接威胁我国及其他各国半导体产业链供应安全,包括中国在内,欧洲、日韩等国也都将考虑本国产业安全,推出相应的产业政策,维护本土企业的利益和国家利益,这又将重塑全球产业链格局,产生新一轮半导体产业迁移,进而引发全球半导体产业的竞争。


我国半导体产业链的短板和优势

半导体产业是一个资本与技术高度密集型产业,产业发展的关键是“钱”和“人”。半导体产业大致可以分为设备、设计、原材料、制造、封装测试五个部分。

近几年来,政府、大型科技公司内部投资部门、民间资本三股力量涌入半导体产业,覆盖芯片设计、生产制造、封装测试、设备和材料等相关领域,仅国家和地方等政策性资金就超过5000亿元。

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源:网

在半导体产业链中,中国目前最薄弱的环节是基础材料研究和先进设备制造。芯片制造的关键是光刻机、刻蚀机,荷兰ASML占据全球光刻机设备80%的市场份额,剩下20%为尼康和佳能所有。

此外,生产半导体芯片需要19种材料,主要分为晶圆制造材料和封装材料两大块,且大多数材料具有极高的技术壁垒,因此半导体材料企业在半导体行业中占据举足轻重的地位。从全球看来,这些材料企业主要分布在日本、欧洲和北美。

就半导体设计而言,美国公司占据了绝对优势地位,美国半导体设计公司市场份额总量占比超过50%,在芯片设计环节,中国也有华为海思。就半导体制造而言,中国大陆有中芯国际,虽然我们的工艺节点还是远远落后于台积电,但是已经掌握了自研芯片工艺制程。

就封装测试而言,呈现出台湾地区、美国、大陆地区三足鼎立之态,台湾地区日月光、美国安靠、大陆长电科技、台湾地区力成科技和矽品位列营收前五位,营收前十的企业中有5家台湾地区企业,3家大陆企业,1家美国企业,1家新加坡企业。

目前,全球半导体产业分工呈现“雁行”状态,美国及其欧洲盟友占据技术门槛、利润最高的半导体设备和设计环节,日本、美国、欧洲、韩国公司占据了原材料环节,台湾地区和韩国占据了制造环节,台湾地区和中国大陆占据了封装测试环节,并且中国在半导体技术应用方面是强项。


SiP封装市场多维度爆发,腾盛积极布局SiP


根据我国半导体产业链发展现状,中国应如何应对美国芯片限制及新一轮半导体产业迁移。


中国半导体国产化着重三大重要方向:第三代半导体、半导体设备、人工智能/算力芯片。其中第三代半导体在超越摩尔定律的技术路径上,系统级封装(SiP)是最有潜力的候选者之一。


在低端到高端,终端应用中的各种 I/O 和封装尺寸中都可以找到SiP技术的身影。而且,芯片的高度集成化也推动SiP不断迭代升级,以满足高性能和低时间成本的异构集成需求。


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图源:观研天下


近年来,随着SiP模块成本的降低、效率的提升以及制造流程趋于成熟,SiP封装技术在多个市场需求爆发,应用领域已从消费电子市场领域逐渐渗透拓展至工业控制、智能汽车、云计算、医疗电子等诸多新兴领域。如消费电子市场(5G智能手机,智能可穿戴设备)、电信、基础设施和汽车市场等。


 

图源:未来智库


随着SiP技术逐渐成为电子技术发展的前沿热点,各领域逐渐出现SiP市场潜在竞争者,如传统封装厂商、EMS 制造商、MCM 设计者、传统 PCB 设计商等市场参与者,SiP 封装产业链参与者向上下游延伸。Tensun腾盛以精密点胶与精密切割(划片)两大产品线为基础,积极布局SiP封装。


例如Tensun腾盛在线式半导体点胶机Sherpa91N,适用于半导体系统级封装、先进封装领域,如SIP、MEMS、CSP、BGA、WLP等Underfill、Solder Dispensing、Dam & Fill、Silver glue的高精密点胶应用以及精密电子产品的高精密点胶要求场合。


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新一代半导体点胶机采用自主研发的JVS96精密控制阀系统,最小点胶量做到行业第一,解决了SiP超小点锡技术难点另外,针对半导体晶圆划片工艺和后段Package切割,新一代产品—8~12吋双轴精密全自动划片机ADS2100精度更高、自动化程度更高,真正意义上实现技术创新,并打破进口垄断。


 

未来,SiP技术的发展还面临着一系列的问题和挑战,有待于软件、IC、封装、材料和设备等专业厂家密切合作,共同发展和提升SiP技术。目前,Tensun腾盛已经掌握精密运动控制、精密点胶、精密切割(划片)核心技术,可提供从核心部件到整机,再到自动化系统集成的精密装备解决方案。


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声明:本文部分内容参考出处有:

1.「中国半导体的难与路:产业链各环节强弱分明 人才稀缺是最大短板」,来源:凤凰网 作者:每日经济新闻

2.电子封装技术专题报告:小型化、系统化趋势推动SiP应用拓展」,来源:未来智库

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Tensun腾盛精密创立于2006年7月,一直专注于
精密点胶与精密切割(划片)两大产品线,
深耕于3C手机产业链、新型显示及半导体封测三大行业。
Tensun腾盛自成立之初便十分注重核心技术的研发投入,
目前已经掌握了精密点胶及精密切割(划片)的核心技术,
成为具备核心模块设计、整机及自动化系统集成能力的
高科技型精密装备企业。

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