当前位置: 新闻 > 华虹半导体再下重注,国产晶圆厂如何破局? < 返回列表

华虹半导体再下重注,国产晶圆厂如何破局?

发布时间:2022-11-14 17:34:36 浏览:10次 责任编辑:腾盛精密

图片

前言

当前,半导体行业整体处在下行周期,包括三星、台积电等在内的多家头部厂商近期都谈到将减少资本开支,而华虹半导体却在近期发布公告计划募集资金180亿元人民币扩产晶圆厂,国产晶圆厂如何寻求破局之路再次引起大众关注……



华虹半导体拟募资180亿元扩建晶圆产


两年行业景气度回调,A股半导体上市公司业绩增速暂时告别“高歌猛进”状态。当前,半导体行业整体处在下行周期,包括三星、台积电等在内的多家头部厂商近期都谈到将减少资本开支,而华虹半导体却选择在此时募资扩产,似乎也有些令人费解。
图片

11月4日,华虹半导体有限公司科创板IPO获受理。招股说明书显示,计划募集资金180亿元人民币,其中将有125亿元用于华虹制造(无锡)项目,占拟募资的近70%。


图片

图源:与非网,表:华虹半导体IPO募资用途 


扩建这样一条晶圆产线并非一朝一夕之事。从建设周期角度看,2023年初开建、2025年开始投产的12吋产品线,很有可能到2027年底仍然未发挥作为12吋产品的成本优势。但也有可能2027年下行周期大概率已经走完,进入新的一轮周期。

华虹半导体的重心为何放在12吋晶圆产线


华虹半导体目前有三座8晶圆厂和一座12晶圆厂,截至2022年3月末,产能合计达到32.4万片/月,总产能位居中国大陆第二位。


2019年第四季度,华虹半导体开始投产12晶圆产线,在此后两年,尤其是2021年,公司12晶圆业务迅速扩大,2019年至2021年12晶圆产品分别为华虹半导体贡献5195.72万元、4.36亿元、31亿元的收入,复合增长率高达672.48%。并且,在2021年随着规模效应显现,公司12产品的毛利和毛利率开始转为正值。


图片

 图源:与非网,表:2019年度-2022年一季度,华虹半导体主营业务毛利及毛利率按晶圆规格分类 

2021年华虹半导体实现营收、货币资金双双突破百亿,12晶圆业务发挥了重要作用。所以此次科创板IPO,华虹半导体在布局“第三个百亿”发力重点也在12晶圆。

同时,市场研究机构IC Insights最新公布的全球晶圆产能预测报告(2017~2021)指出,在2008年以前,8(200mm)晶圆是IC制造主流,但在那之后12(300mm)晶圆取而代之。

图片

图源:360图片

告也指出,对半导体设备与材料供应商来说,正面临的挑战是IC制造商转向采用更大尺寸晶圆的趋势,以及拥有晶圆厂的IC制造商数量越来越少。根据统计,目前拥有12晶圆厂的半导体业者数量,是拥有8晶圆厂半导体业者数量的一半不到。如此来看,全球12晶圆产能的分布也有大者恒大的趋势。

封锁下的国内晶圆厂如何破局?


目前,国内大陆晶圆厂大概可划分为三类:

1)外资在大陆的晶圆厂:无锡海力士、西安三星、大连英特尔。

2)内资在大陆的晶圆厂(用美国设备):绝大多数晶圆厂,特别是中芯南方、合肥长鑫等。

3)内资在大陆的晶圆厂(用国产设备):首先是不含美国设备,这是未来中国经济发展的全局科技变量。


图片

图源:360图片

第三种晶圆厂的本质是:中国通过设备权来夺取代工权,从而控制设计权,才能避免海思的设计能力全球前二,但因为没有晶圆厂代工而陨落的覆辙。中国半导体的主要矛盾已经从缺少先进工艺调教,转移到缺少国产半导体设备的突破。

在此之前,内资fab(工厂)觉得国产半导体设备不给力,联调起来耽误进度;芯片设计公司觉得内资fab(工厂工艺不给力,优先选择外资晶圆厂,导致国产晶圆厂水平原地踏步。

被美国芯片封锁逼上墙角的中国半导体产业,应该向设计-晶圆厂、晶圆厂-设备、晶圆厂-材料全链路体系发展。

图源:360图片

半导体天然是一个国家政策扶持的产业。

在国内半导体领域的自主可控和长足发展的需求下,在内外因素的叠加作用下,国内半导体行业进入到一个调整期,行业内人士对投资半导体,也更理性和更专业化。

面对当前国内半导体发展形势,部分业内专业人士指出,下一步半导体领域的投资应该着眼于全产业链条,重点是往前投,投向科学技术成果转化的阶段,如材料和设备等。

图片

图源:360图片


晶圆厂扩产必将强劲拉动各类半导体设备需求。目前,在半导体行业,Tensun腾盛是国内最早做12吋划片设备的企业,针对半导体晶圆划片工艺和后段Package切割,Tensun腾盛8-12吋双轴精密全自动划片机ADS2100,新一代产品精度更高、自动化程度更高,真正意义上实现技术创新,并打破进口垄断。

对在禁令之外的成熟工艺设备,晶圆厂一定要以支持国产设备和材料为第一目标,不能再走回之前老路,只有上下游通力合作才能实现破局之路。

————

声明:本文部分内容参考出处有:

1.「270亿晶圆厂,再募180亿,意欲何为?」,来源:与非网

2.半导体投资下一步走向」,来源:ZAKER财联社

3.华虹半导体获受理,“三个百亿”的晶圆厂欲在12寸产线上再下重注,来源: 银柿财经

如有侵权等行为,可联系我方删除。


图片
Tensun腾盛精密创立于2006年7月,一直专注于
精密点胶与精密切割(划片)两大产品线,
深耕于3C手机产业链、新型显示及半导体封测三大行业。
Tensun腾盛自成立之初便十分注重核心技术的研发投入,
目前已经掌握了精密点胶及精密切割(划片)的核心技术,
成为具备核心模块设计、整机及自动化系统集成能力的
高科技型精密装备企业。

图片
图片