美国参众两院对双方通过的芯片法案进行谈判，消除两个版本法案分歧，推出双方认可的折中版，并于7月27日至28日，参众两院正式通过该法案，并命名为《2022年芯片与科学法案》。8月9日，美国总统拜登在白宫正式签署成法。

▲美国总统拜登签署《美国芯片和科学法案》图源|直播

《2022年芯片和科学法案》长达1054页，融合了经济和国家安全政策的内容，旨在提升美国科技和芯片业竞争力。该法案总额达2800亿美元，分5年执行，主要内容：一是向半导体行业提供约527亿美元的资金支持，为企业提供价值240亿美元的投资税抵免，鼓励企业在美国研发和制造芯片；二是在未来几年提供约2000亿美元的科研经费支持，重点支持人工智能、机器人技术、量子计算等前沿科技。

值得注意的是，该法案不仅试图通过投资补贴吸引半导体企业在美国本土设厂，还意图通过限制补贴资格来阻止半导体企业在中国增产。如该法案要求任何接受美方补贴的公司必须在美国本土制造芯片，限制有关企业在华正常投资与经贸活动和中美正常科技合作。

这一些条款相当于强迫台积电、高通、英特尔、AMD、英伟达、三星、苹果等国际芯片大厂在中美之间选边站队，是美国大搞经济胁迫的又一例证。有报道称，打压中国芯片科技企业，试图组建“芯片四方联盟”小圈子……美国一系列“筑墙”、“脱钩”的做法，充斥着霸权逻辑和冷战思维，将对全球半导体供应链造成扭曲，对国际贸易造成扰乱。

也有学者分析，美国目的不仅仅是经济利益、科技领先那么单纯，而是要在全球芯片等高科技核心技术上保持绝对领先优势，进而成为政治武器。

自美国将中国确立为主要的竞争对手之后，先是与中国大打贸易战，后是与中国进行“精准脱钩”，发动科技冷战，全球半导体供应链面临霸权国家以意识形态划线、人为割裂的可能。在疫情和地缘政治的双重冲击下，全球芯片半导体产业必然会迎来一个结构性调整的时期。

芯谋研究首席分析师顾文军也在采访中表示，美国出台法案的示范，导致各个区域相继出台政策，相互竞争。这样的话，全球各个区域开启对芯片的新一轮竞争。

根据波士顿咨询公司和美国半导体协会联合发布的《强化不确定时代下的全球半导体供应链报告》来看：

美国在半导体研发密集型领域处于领先地位，尤其是在电子自动化设计/核心知识产权（74%）、逻辑器件（67%）、制造设备（41%）等细分领域。

中国大陆的比较优势领域在于封装测试（38%）、晶圆制造（16%）以及原材料（13%）。

欧盟的相对优势领域在于EDA/IP（20%）、制造设备（18%）。

韩国、日本和中国台湾则在原材料、记忆芯片、晶圆制造等领域占据绝对优势。

按地区划分的全球芯片生产能力，中国台湾占22%，韩国占21%，中国大陆和日本各占15%，美国占12%，欧洲占9%。 值得注意的是整个东亚地区的半导体产能占到了全球的73%，与之对应的是东亚地区在制造芯片的半导体设备市场规模达到了全球市场的83.85%。

▲图源|搜狐号徽浩

在半导体行业兴起之时，美国本土曾一度几乎囊括全球半导体制造的全部产能。如今，美国仅拥有12%的全球半导体产能份额。这也是美国推出该法案的重要原因，试图通过遏制他国半导体产业发展，重塑其在全球半导体制造领域核心地位。

半导体行业的竞争，很大程度上是全球顶尖科技人才的竞争，各国都面临着人才缺口，我国更是如此。另外，芯片研发本身就是一个烧钱耗时费力的过程，不是一蹴而就的。我国半导体产品主要集中在半导体材料、晶圆制造和封装测试等中低端领域，半导体产能也主要集中在28纳米以上的成熟制程。技术水平差异导致我国需要大量进口中高端半导体产品，其中CPU、GPU、存储器等领域几乎全部依赖进口。本土技术水平成为制约我国半导体产业发展的最大瓶颈。

突破封锁，冲出围剿，打破层层设限，刻不容缓。这真正是一场不能输，也输不起的战役!

当前，芯片产业以其重要的战略地位逐渐成为国际竞争的主战场、全球关注的核心焦点。国产芯片替代将是新常态，巨大的市场需求规模正促使芯片产业向国内大陆地区加速转移，为我国芯片产业带来难得发展机遇。

在这个背景下，Tensun腾盛精密得益于我国半导体封测产业的成熟度，早于2014年引进韩国技术团队（半导体划片设备）正式进军半导体精密划片行业，是国内最早研制12寸半导体划片机的企业，在2016年首先进入LED封装市场，成为了中国首家在LED行业可以完全替代进口划片设备的国产品牌。十几年不断发展，深耕于3C手机产业链、新型显示及半导体封测三大行业。目前，腾盛精密是中国第一家研制12寸划片设备且出货量第一的中国品牌，并正在成为该领域进口设备替代的首选品牌，奠定了在该领域的品牌先行军的地位。

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