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Tensun腾盛 | 腾盛精密受邀出席第六届中国系统级封装大会
发布时间：2022-08-09 08:30:06 浏览：44次 责任编辑：腾盛精密
基于近年来中国先进封装产业的崛起与发展，Tensun腾盛精密周云总监从客户实践角度出发，重点分享了腾盛十六年来在精密点胶与精密切割工艺上的沉淀与突破。周云总监表示，在精密点胶应用上，腾盛以媲美国际品牌的品质获得众多头部企业的信赖，腾盛精密的点胶设备以绝对市场占有率，获得国家级专精特新“小巨人”称号；而在精密切割应用上，腾盛精密始终保持着12寸国产划片设备出货第一的纪录，同时腾盛精密也是中国第一家研制12寸划片设备的企业。
在当前国际竞争格局和政策导向下，腾盛精密所取得的这些成就不仅助推了中国半导体事业国产替代进口的进程，同时也是中国在国际市场上的创新形象及品质标杆的缩影。腾盛精密将永远秉承让精密制造改变世界的伟大使命，时刻以客户为中心，持续为客户创造价值，为“成为全球第一的精密装备企业”而奋斗。
