薛定谔的点胶：简析业界多年争议，手机该不该点胶？_新闻动态

薛定谔的点胶：简析业界多年争议，手机该不该点胶？

发布时间：2022-07-30 14:07:10 浏览：117次责任编辑：腾盛精密

前言

手机该不该点胶，并不是新话题。早在2014年，就在国内手机行业爆发了巨大的争议，这个话题下各种声音不断，各执一词。那么这么多年过去，技术也在不断发展，智能手机的市场需求近年来不断增加，手机点不点胶还是一个伪命题吗？

薛定谔的点胶

回顾当年手机点胶之争，先是有数码博主爆出魅族16s的SoC没有任何封胶措施。

魅族回应：“魅族16S采用了【富乐8023】新型胶水，这款胶水在未使用情况下为黑色，烘干固化后呈半透明状。这部16s属于产线生产中极个别封胶漏点的情况，属于特例个案。”随后魅族给该博主赔偿了两台魅族16s，并且发布了在工厂拍摄的SoC点胶过程。”

△魅族回应16S未点胶事件

随后有博主爆出小米4、小米9一样没有封胶。小米回应只有当一台设备的结构设计有问题时，在跌落试验中发生芯片锡球开裂的情况才需要进行点胶处理。同时指出，点胶会有很多麻烦，如果设备结构设计合理，在跌落试验中能够合格，点胶并不是必须要做的步骤。

△小米产品经理回应未点胶事件

由此，手机界从数码博主到各大厂商都加入了这场辩论。这就是薛定谔的点胶——在你拆开手机之前，并不能确认手机是否点胶，只有拆开的那一刻你才会看到，各有50%的几率。如果点胶了，那么不好意思，你的这台手机失去了保修资格，如果没点胶呢？恭喜你，你将获得两台新手机。

手机点胶工艺

点胶工艺：点胶，也称施胶、涂胶、灌胶、滴胶等，是把电子胶水、油或者其他液体涂抹、灌封、点滴到产品上，让产品起到黏贴、灌封、绝缘、固定、表面光滑等作用。

点胶可简单从以下几种情况来看其必要性：

1、固定型：固定元器件、屏蔽件、辅料等。

2、密封、绝缘型：起到防水密封作用。手机防水，除防水设计、密封胶垫、硅胶注塑外，内部涂密封胶也很重要，常见于户外LED电源等。

3、减震型：电子元器件锡焊固定避免不了振动，有振动就会解除不良，点胶或大面积胶水涂覆，可提升结构件间的抗振动能力和结构力。

点胶能够有效提升手机或产品使用寿命、强化某一使用特性、机械强度等，主要作用是防止手机跌落、挤压、弯折造成焊接开裂，对整机的可靠性有帮助。

点胶加工工艺应用

常见的手机点胶加工胶水：手机点胶加工用导电胶、防水密封胶等。常见的手机点胶加工工艺应用：手机外壳后盖点结构胶粘接保护膜、logo、手机摄像头粘接；手机壳体内部导电胶点胶加工，提升产品电磁屏蔽效果等等。

第一，从点胶轨迹上，从传统的直线插补、圆形插补、曲线插补，全然进化为空间圆弧插补、空间椭圆插补、空间渐开线插补等。

第二，从产品工艺上，如今电子元器件向精细化发展，尺寸越来越紧凑，结构越来越复杂，原本简单的二维平面加工已无法满足。

第三，从点胶精度上来看，原本胶体线不小于1mm，点胶精度在0.1mm以内就足够了，而如今胶体线变细（0.2mm以内），点胶精度提升（点胶误差0.02mm内）。

随着智能手机与自身技术的不断开发和提升，导电胶点胶加工的技术发展与进步，手机点胶加工的运用也是越来越成熟，电子产品行业自动导电胶点胶加工的普及也将越来越广泛，这对于点胶加工技术的提升和发展也是有很大的好处的。

为什么要点胶呢？

对于现在的智能手机来说，点胶的作用，简而言之，就是把芯片粘主板上，扛摔！芯片焊接在pcb上，不点胶的话纯靠焊锡固定，在以前没啥问题，因为焊点大而结实，pcb也耐操，摔来摔去坏不了。这就是诺基亚没有点胶也扛摔的原因，而且是越低端的越扛摔。

△诺基亚6拆机图

现在芯片的封装一般比较先进，轻而结实，经过焊接温度变化后，会跟pcb产生应力差，从而有把焊点从pcb上扯下来的情况发生，而点胶可以在较低的温度把两个粘在一起，平衡应力。

因此，大多数的点胶场合，是芯片本身位于PCB上结构薄弱的区域。当手机发生跌落时，PCB会来回震荡，震荡传递到芯片与PCB间的焊点位置，使焊点开裂。这时候点胶确实使得焊点被胶完全包围，减少焊点本身发生开裂的风险。但力是会传递的，由于胶对芯片底面结合力也非常牢固，而芯片底面往往分布有线路（对于手机上广泛使用的晶圆级芯片），这些线路其实是很脆弱的，很容易会被作用力拉开。

△诺基亚6拆机图

随着未来芯片设计和技术开发，要求更多的触点，焊点小而密集，而且高频信号多，一厘米见方，可能有上千个焊点，点胶逐渐成了保护电路板的重要工艺。

点胶可以使芯片与外界隔绝，起到防水防尘等作用，而且点胶之后的芯片更牢固，在跌落时，焊接开裂和芯片损坏的机率降低。这样一来，在其他工艺水平等同的条件下，点胶会显著提升产品可靠性与寿命。

手机点胶常见失败的原因

在点胶过程中点胶压力控制不好：

自动点胶机进行手机点胶加工时压力越大，点胶量也就越大，这个时候我们需根据胶水的特性以及环境温度等因素调整压力。

点胶机的针头大小：

一般来说最适宜的针头直径应该是点胶量直径的一半左右，在实际手机点胶加工过程中，根据产品大小来挑选针头，保证胶点质量，提高生产效率。

点胶量控制：

大多数产品在手机点胶加工时都遵循胶量大小不超过焊点之间间距的一半，这样可以有充足的胶水来粘接组件。

FIP点胶加工水粘度：

胶水粘度会直接影响手机点胶加工的质量。粘度过大胶点越小，甚至出现拉丝现象；反之胶点过大，可能会渗透到产品里面去，所以在手机点胶加工过程中根据产品选择不同粘度的胶水。

点胶温度：

环境温度对胶水的影响是很大的，温度越低胶水粘度越大，出胶量则越小容易出现拉丝现象。一般胶水的适用温度应该在23-25度左右，应该保存在0-5度冰箱中，使用前需提前半个小时拿出来。

点胶气泡：

自动点胶机在手机点胶加工时周围的环境也是十分重要的，在手机点胶加工之前应该把他的放置在干燥的环境中，避免空气进入出现打空现象。

以上就是总结的一些点胶失败原因，当然导致手机点胶加工出问题的原因不止这么几个，腾盛精密根据自身十几年经验和产品本身架构和需求去设置一系列参数，做到努力精确点胶。近几年，国内电子产品点胶行业自动点胶加工浪潮持续上涨，属于自动点胶应用的时代已经到来。腾盛精密自研多款全自动点胶设备和成熟的点胶技术让客户产品质量更加稳定，帮助客户提升品牌口碑，降低后续成本。