400-885-0766
应用于SMT行业PCB, FPC、底部填充等点胶制程及MiniLED、半导体封装点胶制程
本机型主要基于CCM及手机边框点胶制程要求开发，采用平面度更好更稳定的大理石平台、十字形结构安装的机械手，搭配更高效率的直线电机传动。
