深圳市腾盛精密装备股份有限公司

行业解决方案 > 3C消费电子方案

新型显示解决方案半导体封测方案 3C消费电子方案

SMT/部件/组装点胶手机点胶组装线自动化客制设备

SMT/部件/组装点胶

SMT/部件/组装点胶

SMT/部件/组装点胶

应用于LENS、VCM.、CCM点胶制程、手机边框点胶制程及SMT行业小尺寸PCB、FPC等点胶制程。

方案配套产品

制程流程

应用市场

主要应用于手机、精密部件、整机组装、平板&笔记本、智能穿戴、AR/VR

方案配套产品

Pad Bending（弯折）

适用于OLED柔性屏幕和FPC的精密弯折，主要应用于全面屏手机、智能手表、平板电脑和折叠屏手机等产品。
BPL点胶（弯折区 / 邦定区涂胶）

超声波清洗+等离子清洗等装置对屏体清洁后，在保证屏体洁净度的情况下，通过导电胶将元件在一定制程条件下与屏体有效连接的设备。