微电子封装技术即半导体封装技术，或先进集成电路封装，主要起到电源供给、信息交流、散热、芯片保护和机械支撑等作用，一般可分为4个主要层次：

零级封装———芯片层次上的互连

一级封装———芯片（单芯片或者多芯片）上的I/O与基板互连

二级封装———封装体连入印刷电路板或其它板卡

三级封装———电路板或其它板卡连在整机母版上

▲ 半导体封装流程  图源：网络

在微电子封装中，根据封装形式的不同主要分为半导体IC封装和PCB板级组装两大类。半导体IC封装主要有LED包封、芯片点胶、倒装芯片底部填充、围堰与填充等；PCB板级组装主要有贴片、圆顶包封、FPC补强、板级底部填充、摄像头模组组装、涂覆以及点导热胶等。

▲ IC封装结构图  图源：网络

微电子封装工业中主要有点、线、面三种点胶涂覆技术，即可分为接触式点胶、非接触式点胶。

▲ 阀体技术分类及优缺点  图源：网络整理

随着点胶市场需求的进一步提升，点胶技术也在不断的发展，点胶阀正朝着胶滴微小化、系统自动化、非接触化及胶体兼容化的方向发展，以更好的服务于汽车、机械、电子、医用器械等行业，因为即使现在电子产品具备一定的防水性，但也很难做到电路板封装滴水不漏，还是需要点胶工艺来提升其产品的质量。

▲ 精密阀体点胶工艺  图源：TENSUN

腾盛精密于2010年自主研制出高精度容积计量式点胶阀，实现了对进口品牌的国产替代，随后根据点胶工艺的高精密发展，陆续推出了活塞式计量阀、压电式喷射阀等核心阀体，主要满足于满足Underfill、UV、Solder Paste、Silver Glue等制程点胶，可以实现最小胶点直径200μm，最小点胶量0.5nl。

▲ 精密阀体点胶应用  图源：TENSUN