半导体划片机作为集成电路、光电子器件、传感器等制造环节的核心设备之一，为半导体行业提供着有力的支撑。

▲ 芯片制造流程  来源：网络

从20世纪60年代的研磨、抛光的切割方式，到70年代的钻石刀轮切割法，再到80年代的超精密的切削技术，现在微米级甚至纳米级切割技术也已实现，并还在不断创新和发展中。而我国自研切割技术起步较晚，1982年才实现第一台划片机的自主研发，在这之前，完全依赖于进口。

根据相关行业数据，预计2024年中国的半导体设备国产化率达13.6%，产值超过50亿美元。

▲ 中国半导体设备市场规模  来源：网络

目前划片机种类主要有砂轮划片和激光划片，而砂轮划片机是综合了水气电、空气静压高速主轴、精密机械传动、传感器及自动化控制等技术的精密数控设备。其特点为切割成本低、效率高，适用于100μm以上的较厚晶圆的切割，是当前主流切割方式，激光划片作为砂轮划片的补充，主要应用于超薄晶圆。

▲ 砂轮划片的原理  来源：网络、TENSUN

随着人工智能和5G等新兴技术的发展，为了满足不同材料和工艺的切割需求，对划片机的精度和速度提出了更高要求，多功能划片机也将成为研发重点。腾盛精密2014年开始布局泛半导体领域，陆续推出Package Saw和Jig Saw系列划片设备，从半自动、自动到全自动，腾盛完成了从无到有的自研之路，助力中国半导体精密革命，并进入高端装备行列。

▲ 腾盛划片机系列  来源：TENSUN

腾盛Package Saw 系列划片系统，主要应用于适用LED 封装，泛半导体行业精密切割。如以QFN，厚度0.75mm基板切割为例，刀片厚度0.3mm，size为 3.00x3.00mm，产品尺寸偏差可以做到30μm以下，同时其预设值标准切割偏移量低于5μm。

▲ QFN成品切割工艺  来源：TENSUN

腾盛Jig Saw系列划片系统，主要适用于半导体封测后道工序中的成品切割&分选工艺，为了实现高精度的划片，腾盛划片设备具备高精度的控制系统、高稳定性的驱动系统以及强大的计算能力和先进的算法，以实时调整划片路径，确保划片过程的顺利进行，更适用于领先的半导体封测企业。