2022年7月15日-16日，被誉为半导体行业发展“风向标”的第六届集微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店隆重召开。Tensun腾盛精密携重磅产品亮相会场，腾盛半导体事业部总监周云先生在会上作“半导体精密划片与点胶工艺”主题演讲。

近年伴随半导体产业的快速发展，半导体设备市场持续景气，SEMI报告显示，2021年全球半导体制造设备销售额增至1026亿美元的历史新高，年增44%。中国市场方面，在一系列政策支持下，国内半导体产业迅猛发展，并带动了半导体设备市场规模的快速提升。SEMI报告同时显示，2021年中国第二次成为全球最大的半导体设备市场，销售额增长58%至296亿美元。同时在自主可控需求下，我国自研半导体设备也获得广泛应用，国产化率不断提高。

得益于半导体行业蓬勃发展和国际大环境影响，Tensun腾盛精密迎来了高速发展阶段，其中12寸划片设备出货量稳居国产品牌第一。而在3C手机产业链、TWS耳机、OLED、MiniLED、MEMS、SIP系统级封装、半导体晶圆级封装等领域中，腾盛精密的点胶与切割（划片）已经成为该领域的首选品牌，或者正在成为该领域进口设备替代的首选品牌。

Tensun腾盛精密半导体事业部总监周云先生表示，腾盛新一代半导体晶圆划片工艺和后段Package切割产品，不仅精度更高而且自动化程度更高，真正意义上实现技术创新，打破进口垄断，实现进口代替。腾盛将继续聚焦半导体精密点胶与精密切割（划片）两大产品线，坚持技术创新、坚持做世界级品质，力争五年成为中国行业第一，推动全面实现国产替代进口进程，助力中国半导体产业链发展。为成为全球第一的精密装备企业而不懈奋斗。”